Несколько кристаллов будут размещаться друг над другом
Huawei сделала ставку на новую технологию упаковки чипов, которая, как ожидается, станет основой процессоров Kirin следующего поколения. Вместо перехода на более тонкие техпроцессы компания намерена повысить производительность за счет трехмерной компоновки кристаллов (3D stacking) и технологии гибридного соединения (hybrid bonding).
В отличие от традиционной плоской компоновки, новый подход позволяет размещать несколько кристаллов друг над другом, соединяя их тысячами сверхплотных вертикальных контактов. Это сокращает расстояние, которое проходят данные между вычислительными блоками — процессором, графикой, нейропроцессором, памятью и другими компонентами. В результате снижаются задержки и энергопотребление, а пропускная способность возрастает, что особенно важно для работы ИИ-функций непосредственно на устройстве.
По сути, Huawei пытается компенсировать ограничения, связанные с производством собственных процессоров. Из-за санкций компания по-прежнему не имеет доступа к современным EUV-литографическим установкам и вынуждена выпускать чипы на 7-нм техпроцессе SMIC. Более совершенная упаковка может частично нивелировать это отставание, повысив эффективность без перехода на более тонкие нормы производства.
При этом Huawei — не единственная компания, делающая ставку на подобные технологии. Все крупнейшие производители постепенно смещают фокус с миниатюризации транзисторов на более совершенные методы компоновки кристаллов. По данным инсайдеров, Samsung рассматривает раздельное размещение памяти и вычислительных блоков в будущем Exynos 2700, а Apple, как ожидается, впервые применит многокристальную упаковку WMCM в SoC A20 Pro.