Vivo 26 марта в Китае проведет презентацию серии складных телефонов Vivo X Fold 3. Новые поколение «раскладушек» станет значительным прорывом, так как они будут легче некоторых популярных смартфонов подобного типа. Несколько техноблогеров в Китае поделились информацией о размерах и весе серии X Fold 3.
Инсайдеры написали, что Vivo X Fold 3 Pro получит флагманский процессор Snapdragon 8 Gen 3, будет иметь толщину 11,2 мм в сложенном состоянии. В развернутом состоянии толщина устройства составит всего 5,2 мм. Вес устройства, по информации независимого источника, составит 236 грамм.



Помимо этого ожидается презентация раскладного смартфона на базе чипсета Snapdragon 8 Gen 2, он будет толщиной всего 4,65 мм. в разложенном виде. Для сравнения сейчас самым тонким смартфоном считается Vivo X5 Max, его толщина всего 5,1 мм.

В настоящее время самым тонким и легким устройством среди горизонтально складных телефонов является Honor Magic V2. Анонсированный в июле 2023 года, Magic V2 имеет толщину 4,7 мм в развернутом состоянии и 9,9 мм в сложенном состоянии. Он весит всего 231 грамм.

Источник: gizmochina

©