Инсайдер под ником Smart Pikachu поделился в соцсети Weibo некоторыми подробностями о будущем флагманском чипсете HiSilicon Kirin 9010, который будет использоваться во флагманской серии HUAWEI P70.

По словам источника, работа над чипом ведётся уже более трёх лет. Судя по всему, Kirin 9010 будет построен по 3-нм техпроцессу SMIC. Он предложит производительность на уровне Snapdragon 8 Gen 3 и поддержку сетей 5G, однако, информации об архитектуре ядер и тактовой частоте пока нет.

Вместе с процессорами собственной разработки, флагманы серии P70 также получат 1-дюймовые сенсоры камер, над которыми HUAWEI работает несколько лет. Ожидается, что в новым модельный войдут три устройств: базовый P70, P70 Pro и P70 Art.



Презентация новых флагманских устройств HUAWEI должна состояться уже в марте. Скорее всего, мы узнаем больше подробностей о серии P70 в ближайшие недели.

Читайте также: 

Источник: GizmoChina 

©



[yuzo id=820442 ]